新股申购新股日历资金流向AH股比价主力排名板块资金个股研报行业研报盈利预测千股千评年报季报龙虎榜单限售解禁大宗交易期指持仓融资融券。F10档案：操盘必读公司概况经营分析核心题材股东研究公司大事股本结构财务分析分红融资资本运作行业分析关联个股更多。拟斥资1.67亿元对电容器用薄膜生产一线进行技术改造铜峰电子持续发力中高端市场。

月12日晚间，铜峰电子发布公告，拟对电容器用薄膜生产一线进行技术改造，项目估算总投资额为1.67亿元，其中。沪股通-资金流入- 深股通-资金流入- 港股通(沪)-资金流入- 港股通(深)-资金流入-。年08月03日最新公告：铜峰电子关于控股股东变更名称并完成工商变更登记的公告(更多) 天键股份 31.70 +4.89 +18.24%。铜峰电子(600237)拟通过生产线改造，持续发力中高端市场。

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想请问2023年度，公司电容器在家用电器、轨道交通、工业变频、新能源、直流输变电这5个领域的营收占比都有多少？证券时报e公司讯，铜峰电子(600237)6月12日晚间公告，公司拟对电容器用薄膜生产一线进行技术改造，以提高生产效率，降低运行成本，提升产品性能，适应中高端市场需求。高压直流干式电容器应用场景主要为电力和新能源等领域，随着技术的不断发展，高压直流干式电容器的应用前景将会更加广阔。

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