康强电子深度分析，康强电子同花顺

康强电子：融资偿还净额291.96万元，融资余额2.45亿元（12-01）。公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造，2007年3月2日在深圳证券交易所挂牌上市（康强电子，002119）。

引线框架包括冲压、蚀刻两种工艺生产的集成电路框架系列、表面贴装系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系列和分立器件系列，年产能超过1000亿片；键合线包括按键合金线和键合铜线系列产品，产能达3.6亿米，产品供国内外各大芯片封装公司使用。

公司主要引线框架包括冲压、蚀刻工艺生产的集成电路框架系列、电力电子系列和分立器件系列、表面贴装系列、LED表面贴装阵列系列。键合线包括键合金线和键合线。铜线系列产品、引线框架产销量始终位居全球前列。康强电子融资融券信息显示，2023年12月1日，融资偿还净额291.96万元；融资余额2.45亿元，较上一交易日减少1.18%。