002618丹邦科技股票历史行情，002618丹邦科技股票资金进出

我们预计全球集成电路行业景气度将在2016年第四季度或2017年第一季度见底。公司客户主要为日本和东南亚地区，将受益于全球景气度的回升。预计2016年至2018年公司主营业务将逐步回归高增长。

公司积极调整产品收入结构，毛利率保持在40-50%，盈利能力稳定，业务快速增长。 2008年至2014年，主营业务收入从1.71亿元增长至5亿元。 FPC、COF软包装基板、COF产品收入年复合增长率分别为4.3%、25.8%和30.5%。

1、002618丹邦科技什么概念

上述15年净利润1.51亿元，并未考虑PI膜的贡献。 PI膜项目产值3亿元，净利润约1.5亿元。 2015年5月31日达产，通过客户认证后，保守预计贡献收入1亿元。净利润5000万，15年估值30倍左右。 ST丹邦最新总市值为14.41亿元，在电子元件板块市值排名301/305，在两市A股市值排名4327/4445。

2、002618丹邦科技公告

销售费用和管理费用水平基本稳定。短期借款增加及汇率变动导致财务费用同比增长142.9%至1374.7万元，是上半年净利润同比下降的主要原因那一年。融资方面，当日融资购买157.29万元，融资偿还1459.23万元，融资偿还净额1301.95万元。期内费用率上升79.9%，拖累公司业绩，经营现金流大幅下降288.8%。

3、002618丹邦科技股票资金进出

融券方面，卖出0股，偿还2.4万股，融券余额4.47万股，融券余额18.82万元。今年一季度，公司实现营业总收入1260.7万元，同比下降72.4%；归属于母公司净利润为-5585.2万元，上年同期为-459.9万元，亏损扩大。公司突破9m高端PI薄膜技术，募资6亿元投资PI项目，预计2015年12月底投产。如果后续工作进展顺利，我们预计预计2016年公司PI薄膜产品将实现净利润6500万元。

4、002618丹邦科技走势

融资方面，当日申购4344.29万元，偿还4318.59万元，融资净申购25.69万元。报告期内，公司营业收入4.19亿元，同比下降16.54%，归属于母公司净利润6687万元，同比下降26.46%。我们认为，2015年下半年全球集成电路销售额开始负增长，对应COF和FPC订单减少。主要原因。

对于薄型（20m以下）PI薄膜，特别是厚度小于12.5m的电子级PI薄膜，国内尚未有企业实现商业化生产，导致进口PI薄膜产品处于较高的垄断价格。佣金比率：0.00% 幅度：-- 市盈率（静态）：亏损市净率：0.78。