随着全球电子制造业向发展中国家和地区转移，我国半导体产业保持快速发展。 2007年，仙童半导体公司的Jay Last和Robert Noyce在其母公司的支持下，建造了世界上第一台步进重复相机，利用光刻技术在单个晶圆上创建许多相同的硅晶体管。

KLA创始人Ken Levy与Joe Sliwkowski合作，将半导体掩模对准器和手动对准器相结合，开发了自动对准系统（Autolign）。为了协调半导体产业的发展，从20世纪90年代开始，国际半导体产业开始规划研究路线图（包括美国、欧洲、日本、韩国、台湾等半导体产业发达的国家和地区） ， 中国）。总之，中国半导体产业正处于快速发展阶段，潜力和机遇巨大。

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据EO智库测算，中国半导体材料产业规模将在2021年超越韩国，成为全球第二大半导体材料产业，仅次于中国台湾。将以每年20%左右的增速稳步增长，远超全球平均水平。预计到2025年将达到250亿美元，逐步缩小与台湾的市场规模差距。目前，我国半导体产业高度依赖进口，供应链安全问题突出，这对产业发展十分不利。

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集成电路占全球半导体终端产品的80%以上。细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片。它们是大多数电子设备的核心部件，也是现代信息产业的基础。以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表，随着信息高速公路和基于光纤通信的互联网的兴起，GaAs、InP等第二代半导体材料开始出现。按产品划分，半导体产品可分为集成电路、光电器件、分立器件和传感器等。

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WSTS预计，2023年，受下游需求低迷和全球经济低迷影响，全球半导体市场同比下滑10.28%，市场规模为5150.95亿美元。以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料具有更好的电子迁移率、带隙、击穿电压、高频和耐高温性能。 2016年，伊士曼柯达成功开发出适用于半导体行业的环化橡胶-双叠氮化物负性光刻胶，首次应用于半导体制造工艺。

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半导体是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导产业。其技术水平和发展规模已成为一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。 2007年，Fairchild提出了互补金属氧化物半导体（CMOS）场效应晶体集成电路制造工艺。这条定律原本是描述半导体行业此前发展的经验公式，却奇迹般地揭示了此后50年信息技术进步的速度。

半导体器件是采用不同半导体材料、不同工艺和几何结构开发而成的具有特定功能和良好性能的微小元件。它们通常在集成电路中起到电源开关和信号放大的作用。