这充分说明了国家对高纯靶材这一关键材料的重视，未来五年高纯靶材国产化将加速。太阳能电池的自给率目标为10.11%，这意味着未来半导体和太阳能电池的增速仍将保持高增长。靶材是用于制造薄膜的材料。利用高速带电粒子轰击靶材，通过不同激光（离子束）与不同靶材相互作用得到不同的薄膜体系，实现导电和阻隔功能。

与光刻胶一样，全球产能大多集中在美国、日本、韩国和德国手中。低端靶材国内基本自给，高端靶材主要依赖进口。晶圆生产过程主要涉及七类半导体材料和化学品。各类型在半导体材料市场的占比大致如下： 锗半导体：应用于红外探测器等领域，具有高迁移率和光子探测性能。半导体靶材市场规模从9.4亿元增长至29.86亿元，年均复合增长率17.95%；

1、半导体靶材公司

其钴靶材已获得台积电验证，打破了台积电二十年来没有第二家半导体钴靶材供应商的历史。简单来说，靶材就是受到高速带电粒子轰击的靶材。通过更换不同的靶材（如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶材等），可以获得不同的薄膜体系（如超硬、耐磨等）。研磨、防腐合金膜等）。尽管该靶材不像光刻胶那样出名，但它仍然是制造芯片过程中必不可少的材料。靶材的质量也会影响成品芯片的性能。

2、半导体靶材第一股

具体来说，半导体芯片的制造过程可分为硅晶圆制造、晶圆制造和芯片封装三大环节。其中，晶圆制造和芯片封装都需要金属溅射靶材。芯片生产的导电层有铝线和铜线工艺两种。一般来说，110nm晶圆技术节点以上采用铝线，通常采用钛材料作为阻挡膜材料；铜线用于110nm晶圆技术节点以下，通常使用钽材料作为铜线的阻挡层。

3、半导体靶材国产替代

同时，钛材料也被用作高介电常数介质金属栅极技术的主要材料，铝材料被用作晶圆键合焊盘技术的主要材料。在各类靶材中，半导体靶材的技术要求最高。其纯度要求通常高达5N5以上，而且对尺寸精度也有极高的要求。国内最大的半导体芯片溅射靶材制造商。其主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶材、钛靶材、钽靶材、钨钛靶材、液晶显示器用碳纤维支架等，应用于半导体（主要用于超大规模集成电路）、平板显示、太阳能等领域。

主导产品为溅射靶材和蒸镀材料两大系列。产品已广泛应用于平板显示器、光学元件、节能玻璃等领域，并针对太阳能电池、半导体等领域开发了多种产品。是国内PVD镀膜材料行业中产品种类较为齐全、应用领域广泛、工艺技术全面的综合性PVD镀膜材料制造商。目前，公司超高纯金属溅射靶材产品已应用于全球知名半导体厂商的尖端制造工艺，并在7纳米技术节点实现批量供货。