铜峰电子融资融券信息显示，2024年9月13日融资净偿还549.97万元；融资余额2.15亿元，创近一年新低，较前一日下降2.5%。年9月13日铜峰电子融资余额2.15亿元，创近一年新低。

公司主要产品年生产能力包括电容器用聚丙烯薄膜18000吨，聚酯薄膜5800吨，金属化薄膜6500吨，交流马达电容器1.1亿只，电力电子电容器及新能源汽车用电容器200万只，直流电容器5亿只，石英晶体谐振器10亿只，各类精密连接器20亿只，电容器注塑件、冲压件1.5亿只。截至6月30日，铜峰电子股东户数4.54万，人均流通股1.33万股。

1、铜峰电子招聘

月13日，铜峰电子收盘首板涨停，截至当日收盘，铜峰电子报5.01元/股，成交额1.22亿元，总市值31.59亿元，封板资金4047.48万元。公司主营业务为薄膜电容器及其薄膜材料的研发生产与销售，产品应用于家电、通讯等多行业。年09月03日最新公告：铜峰电子关于为全资子公司提供担保的进展公告(更多) 大唐电信 5.81 +0.53 +10.04%。

2、铜峰电子深度分析雪球

业绩方面，2024年1月-6月，铜峰电子实现营业收入6.39亿元，同比增长19.02%；归属净利润4656.41万元，同比增长8.92%。年1月-6月，铜峰电子实现营业收入6.39亿元，同比增长19.02%；归属净利润4656.41万元，同比增长8.92%。